仁武產業園區首家進駐廠商天正國際上樑2023年完工│高雄

串成半導體S廊帶重要一環的仁武產業園區，首家進駐的半導體設備大廠天正國際16日舉辦新廠上樑典禮，預計2023年第1季試產、第3季完工，將導入AI與物聯網技術擴建半導體及被動元件等前端設備機台產線，年產值將達22億元。

16日天正國際仁武產業園區二廠上樑典禮是由天正國際總經理萬文財主持，副總統賴清德、高雄市副市長羅達生，以及相關企業代表都受邀出席見證，共同為天正新廠上樑祈福。

賴清德致詞時指出，天正國際進駐仁武園區有3個最大意義，首先天正身為仁武在地企業，秉持生於斯、長於斯，一心回饋鄉里的決心。其次，代表高雄市長陳其邁緊緊緊2年拚4年的目標完成，第3是總統蔡英文打造台灣成為精密高階製造中心目標指日可待，更將推動南台灣跨業合作，與創造未來近萬個工作機會。

萬文財指出，天正以被動元件、Mini LED、半導體後段製程自動化設備等產品為主，製程精密冗長，興建仁武二廠對天正來說是重要轉型向上契機，佈局自動塗佈、印刷、堆疊及水壓機等4大核心設備，提供客戶更優惠價格並縮短交貨期，未來也從半導體擴展到固態電池、Mini LED等各大電子行業應用。

羅達生致詞時指出，天正是台灣首屈一指的被動元件測試封裝大廠，近期投入Mini LED研發往高值化、多元化產品發展，注重製程智慧化並導入故障預測、自動化排程降低客戶成本、提高良率，對園區產值及就業機會具引領作用。

羅達生強調，半導體S廊帶將是台灣高科技重要旗艦領頭羊，帶動電動車、元宇宙、5G AIoT、循環材料、航太、醫材等兆元產值產業發展，為在地石化、金屬、機電設備帶來轉型契機，高雄未來將成為世界矚目的科技產業聚落。

高雄市經發局表示，仁武產業園區位國道10號東側的台糖仁武農場，總面積約74公頃，以仁林路為界分2期開發，目前第1期釋出約34公頃產業用地，未來第2期約14公頃。2021年6月公告第1階段登記結果，除天正國際今新廠上樑，首批進駐的元山科技已於今年9月底建廠，駐龍精密、成新科技和科力航太也已提送景觀預審計畫書，將陸續請照動工建廠。(記者張雅雲/高雄報導)