日月光攜手成大共研中心成果亮眼　AI封裝與綠能轉化技術突破

半導體封測龍頭日月光與國立成功大學深化產學合作，12日在日月光高雄廠國際會議廳舉行「日月光暨成大共研中心」第二屆期末成果發表會。延續自2024年啟動的合作計畫，今年研究聚焦「能源管理」與「硬體規格」兩大核心領域，並展現多項結合人工智慧運算與前瞻材料的先進封裝技術成果，進一步強化台灣半導體產業在次世代晶片研發的競爭力。

↑圖說：成功大學校長沈孟儒表示成大一直扮演著學術創新與產業應用間的關鍵橋樑，今年共研中心的成果令人驚艷。（圖片來源：日月光提供）

成功大學校長沈孟儒表示，成大長期扮演連結學術創新與產業應用的重要橋梁，本屆共研中心的研發成果令人印象深刻。其中，研究團隊成功開發出全台首款「散熱與綠電雙效模組」，可將AI伺服器運作時產生的溫差廢熱轉換為電力，不僅是技術層面的重大突破，也為永續能源利用提供新方向。他指出，隨著合作深化，日月光也協助成大拓展海外據點，讓產學合作觸角進一步延伸至國際，在人才培育方面更讓師生得以直接接軌產業最前線，強化關鍵技術的研發能量。

日月光集團研發總經理李俊哲則表示，過去一年雙方合作更為緊密，研究專案由首屆的11件增加至14件，內容已延伸至未來十年的先進封裝技術布局。研究團隊導入AI演算法，建立高效能封裝翹曲預測與失效預警機制，大幅縮短新產品導入開發的時間。他強調，日月光將持續履行至2027年投入5,000萬元的承諾，支持共研中心長期運作，培育具備先進封裝與智慧製造能力的專業人才。

↑圖說：日月光研發總經理李俊哲指出，過去一年日月光與成大密切協同，專案數由首屆的11件增至今年的14件，研發深度更觸及未來十年的先進封裝佈局。（圖片來源：日月光提供）

此次發表會亦展示多項跨領域研發成果。在能源管理領域，團隊除了廢熱回收發電技術外，也開發出具高耐氧性能的奈米銅粉燒結製程，並建立車用先進封裝的振動壽命預測模型，有助提升產品可靠度並推動淨零碳排目標。研究同時延伸至機器人世界模型中的觸覺感知柔性封裝技術，拓展半導體應用的可能性。

在硬體規格與材料創新方面，共研中心利用石墨烯材料特性，成功開發低溫電漿增強化學氣相沉積（PECVD）技術，提升重佈線層（RDL）的電性表現；同時針對5G與高效能運算需求，研發低溫銅對銅直接接合技術，不僅可降低封裝翹曲，也具備低碳足跡優勢。相關成果已應用於面板級扇出型封裝技術，並為未來超大型AI ASIC晶片提供光學互連與整合解決方案，展現從學術研究走向產業應用的實踐能量。