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楠梓園區聯外路網動土 155億打造高雄半導體交通命脈
高雄市政府攜手中央推動南部科學園區高雄第三園區（楠梓園區）聯外交通建設，總經費逾155億元的整體路網工程28日舉行動土典禮，由陳其邁與卓榮泰共同出席，並偕同內政部、交通部、國科會及園區廠商代表祈福開工，象徵高雄半導體產業關鍵交通建設正式啟動。
2026/03/28
日月光再投資178億 楠梓第三園區動土擴大AI封測布局
全球半導體封裝測試領導大廠日月光（ASE）11日舉行「楠梓科技產業園區第三園區廠房大樓新建工程」動土大典，預計2028年第二季完工，完工後可創造約1,470個就業機會，並進一步提升高雄在全球半導體及AI產業鏈的競爭地位。
2026/03/11