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楠梓園區聯外路網動土 155億打造高雄半導體交通命脈
高雄市政府攜手中央推動南部科學園區高雄第三園區(楠梓園區)聯外交通建設,總經費逾155億元的整體路網工程28日舉行動土典禮,由陳其邁與卓榮泰共同出席,並偕同內政部、交通部、國科會及園區廠商代表祈福開工,象徵高雄半導體產業關鍵交通建設正式啟動。
2026/03/28
日月光再投資178億 楠梓第三園區動土擴大AI封測布局
全球半導體封裝測試領導大廠日月光(ASE)11日舉行「楠梓科技產業園區第三園區廠房大樓新建工程」動土大典,預計2028年第二季完工,完工後可創造約1,470個就業機會,並進一步提升高雄在全球半導體及AI產業鏈的競爭地位。
2026/03/11
迎接半導體S廊帶人車潮 楠梓園區南路動工
南臺灣半導體S廊帶逐漸成形,隨著廠商進駐,將帶來大量人、車潮,而楠梓園區南路為「循環技術暨材料創新研發專區」初期最重要的聯外要道,也在今年12月開工、預計115年完工,配合目前已經如火如荼施工中的「翠華路拓寬工程」及新台17「濱海聯外道路」等重要工程,便利產業園區對外之交通和運輸。
2023/12/06




