一年一度的【全球消費性電子指標盛會 CES 2026】 在1月6日（美國時間）於拉斯維加斯盛大開展，台亞半導體（TW 2340）攜手晉弘科技（TW 6796）子公司晉昇智能，將業界唯一最新研發HUSD-HS2 （Hybrid Ultra Sensing Device - Healthcare Series 2）技術成果呈現於全球舞台，展現台灣科技跨足智慧醫療的創新能量。

經濟部A+企業創新研發淬鍊計畫最新審查通過6項計畫，最令市場矚目的是由台亞半導體（2340）領軍組成的罕見黃金陣容，包括上亞科技公司（6130）、星亞視覺（7753）、和亞智慧、晉弘科技（6796）與台北醫學大學等共同申請的「高精度非侵入式連續血糖檢測穿戴裝置技術開發計畫」，針對目前非接觸式血糖感測晶片進行綜合性醫療用開發，通過經濟部A+企業創新研發淬鍊計畫審查，獲得9500萬元補助款。