台亞半導體（TW 2340）12日與台灣伊藤忠（ITOCHU Taiwan）就「半導體供應鏈與資源共享合作」簽署合作意向書，未來雙方將聯手於「化合物半導體SiC/GaN」與「非侵入式血糖監測技術」兩大領域展開深度合作。本次結盟整合台亞的研發製造優勢與伊藤忠集團強大的全球通路與商社資源，預期將加速技術商業化並強化國際市場布局。

台亞（股票代號2340）作為台灣半導體廠商，為盡企業社會責任，今（21）日上午捐贈兩台切割機予國立清華大學電子工程研究所及材料科學工程學系，供學術教學使用。