橋頭數位創新複合樓群工程動土 陳其邁：確保廠商需求如期如質加速進行

南部科學園區橋頭園區數位創新複合樓群統包工程3日舉行動土典禮，高雄市長陳其邁偕同立法委員邱議瑩、邱志偉受邀出席，陳其邁表示橋科位於半導體S廊帶的核心地帶，科技園區內的招商、園區籌設等都在如期如質加速進行，他希望創新複合樓群成為聯合創新廠商進駐及提供公共服務的中心，確保廠商需求並佈局全球最密集半導體聚落。

↑圖說：橋頭科學園區數位創新複合樓群工程今天舉行動土典禮（圖片來源：高雄市新聞局提供）

高雄市長陳其邁表示，橋頭科學園區原本規劃6年期程，感謝中央支持及合作，將期程縮短為3年，趕上中美貿易戰供應鏈重組國際板塊變化，吸引多家半導體、電動車國際大廠進駐。橋頭科學園區相關建設也如火如荼進行中，感謝國科會的努力讓園區內數個公共工程平行作業，預計114年完成；相關聯外交通整體計畫打造「三橫三豎」路網則預計117年完成，同時，市府也積極回應產業所需規劃社會住宅、學校等興建，其中半導體發展最重要的用水，將朝增加再生水20.4萬噸的供水目標邁進，以確保民間的企業使用再生水的需求。

↑圖說：高雄市長陳其邁、國科會副主委陳宗權及立委邱議瑩、邱志偉與議員林志誠等多位民意代表蒞臨參與。（圖片來源：高雄市經發局提供）

國科會副主委陳宗權說明，台灣北、中、南地區科學園區111年總營業額為4.2兆、就業人口達32萬人，南部科學園區部分，111年也突破1.4兆營業額並達9.2萬個就業人數，橋頭科學園區的建立有非常重要的意義，未來可望再創造南部1.1萬個就業機會。目前半導體在台灣達到一個巔峰，行政院近期推動台灣晶創計畫，以半導體製造為基礎持續促進半導體產業創新，透過半導體創新，帶動各項產業創新，期待橋科數位創新複合樓群能成為IC設計或以半導體為應用基礎的廠商進駐之地。

↑圖說：國科會南科管理局局長蘇政綱簡報說明，未來橋科將以「精緻多元、優生活與節能永續」的智慧園區發展為目標，串起南臺灣科技產業聚落。（圖片來源：高雄市經發局提供）

橋頭園區數位創新複合樓群位於橋頭園區滾水坪公園南側，總樓地板面積 45,751m2，工程經費約26.7 億元，預計 115 年6 月竣工，未來是集行政管理、標準廠辦、數位創新空間、商業空間及保警辦公室的多功能複合樓群建築，是橋頭園區推動的重要指標。複合樓群將以吸引具研發設計、資訊軟體及服務、軟硬整合及智慧應用等數位創新的科技產業（如 AI、IoT、5G)等進駐，帶動當地傳統產業升級轉型、群聚新創人才並引進資源，是橋頭園區達成兼顧優質工作環境與生活機能園區的重要建築。