台積電先進封裝廠進駐嘉科園區 首座廠區5月動工

行政院副院長鄭文燦18日上午率經濟部長王美花及國科會主委吳政忠與台積電廠務副總經理莊子壽，偕同嘉義縣長翁章梁、立委蔡易餘、陳冠廷，及前立委陳明文委員正式宣布，台積電將在嘉義科學園區設2座先進封裝廠(CoWoS)，建照已至最後審查階段，台積電將成為嘉科發出的第一張建照，核准後全案正式進入開發時程，預計將在5月動工，115年底完工，可創造3000個就業機會。

↑圖說：行政院副院長鄭文燦宣布台積電將在嘉義科學園區設2座先進封裝廠（圖片來源：嘉義縣政府提供）

鄭文燦致詞時表示，今天台積電、中央政府、嘉義縣府3方會商，預計台積電會有2座先進封廠會落腳嘉科。這是台積電整體產業布局，結合AI晶片發展、應用，非常重要的投資；去年台積電總裁魏哲家提議後，從現勘、評估、完成土地變更、環差及水電條件評估、污水處理等，相關單位非常有效率的，在短期就完成前置作業。

↑圖說：翁章梁表示台積電來嘉義設廠是代表嘉義縣成功轉型為農工大縣之最佳典範（圖片來源：嘉義縣政府提供）

翁章梁特別感謝總統蔡英文、行政院及相關部會協助，在中央、地方通力合作下，才讓台積電在嘉義設廠跨出第一步，台灣高科技產業在全球扮演舉足輕重之角色，科學園區將作為產業數位轉型及研發創新之樞紐，肩負帶動科技產業及地方產業升級任務。他表示嘉義縣長久以來縣政的發展均以農業為主，未有重大工商建設，面對世界政經局勢與產業變化下，近年來成功改變嘉義縣從農業大縣轉型為農工大縣，已有具體成果，尤其是作為指標投資案的台積電來嘉義設廠，更是進一步代表成功轉型為農工大縣之最佳典範。

↑圖說：台積電占地約20公頃，其中第一座先進封裝廠規劃面積約12公頃，預計115年底完工（圖片來源：嘉義縣政府提供）

嘉義科學園區於112年5月辦理動土，採分階段開發及公共設施得與廠商建廠同步動工方式進行；有鑑於人工智慧(AI)應用快速成長，驅動半導體先進封裝需求激增，台積電占地約20公頃，其中第一座先進封裝廠規劃面積約12公頃，預計115年底完工，創造3000個就業機會。