中山結盟美國賓州州立大學　簽訂半導體與光電MOU

國立中山大學與美國賓州州立大學共同舉辦為期兩天的「半導體暨光電研討會」，邀請雙方重量級傑出教授與台積電、日月光、群創、庫力索法及貿聯等國際知名企業專家與會，暢談半導體技術與光電整合最熱門的先進封裝、矽光子技術及光學運算系統的最新進展和未來趨勢，吸引逾200名國內外產學界人士共襄盛舉。中山工學院與半導體學院更與賓州州大工學院簽訂MOU，未來將針對半導體與光電領域合作研究等。

↑圖說：中山大學與美國賓州州大共同舉辦「半導體暨光電研討會」。(圖片來源:中山大學提供)

中山大學校長鄭英耀致詞時表示，多年來中山與賓州州大屢次在國際頂尖期刊發表合作研究論文，成果亮眼，最近雙方共同申請的臺灣與美國空軍實驗室雙邊國合計畫「臺美奈米材料基礎科學研發共同合作研究計畫」甫獲通過，代表兩校堅實而密切的合作研究夥伴關係。他也提到，中山已與44個國家、280多個國際機構保持合作關係，提供學生交流、雙聯學位、研究合作及學術研討會等各種計畫，致力於提供師生國際化的校園環境。

中山大學光電工程學系講座教授林宗賢強調，半導體技術與光電整合是當前的重要發展方向，其中包含先進封裝、矽光子及光學運算幾項關鍵技術，隨著晶片尺寸不斷縮小，傳統的封裝方式已難以滿足高性能、高密度的需求，先進的2.5D／3D封裝、CoWoS等技術，透過多個晶片垂直堆疊或水平拼接，實現更高的集成度和性能，未來先進封裝將朝向異質整合、先進光電封裝技術（CPO）、智慧封裝等方向發展。

中山大學工學院指出，這次研討會共有9名賓州州大講座教授、美國國家級半導體中心主持人及美國國家發明家學會會士赴校參與；中山大學包括工學院院長郭紹偉、半導體及重點科技研究學院院長黃義佑、研發長王朝欽、國際長周明奇及特聘教授洪勇智等多名在半導體與光電領域深耕研究的學者出席。另邀請產業界人士齊聚共同探討半導體技術與光電整合的重要發展方向，透過參與、交流及挑戰創新思維，建立彼此間的國際夥伴關係與合作聯繫。